Flow Simulation流體分析
功能概況
? ? ? ? SOLIDWORKS Flow Simulation直觀的計算流體力學（CFD）工具可使設計人員模擬真實條件下的液體和氣體流動、運行假設情形、高效分析侵入零部件內部或零部件周圍的液體流動、熱傳遞和相關作用力的效果。 在設計過程的早期階段，設計人員即可輕松模擬流體流動、熱傳遞和流體作用力，這些因素對設計的成功至關重要。
產品優勢
SOLIDWORKS Flow Simulation一款功能強大的計算流體力學 (CFD) 工具，解決方案包括：
計算流體力學 (CFD)：計算流體流動和傳熱作用力，并研究移動的液體或氣體對產品性能的影響
流體分析：CFD 仿真流體（液體或氣體）穿過或繞過物體。分析可能非常復雜 — 例如，一種計算可能包含傳熱流、混合流、不穩定流和可壓縮流。不使用某種仿真工具預測此類流對產品性能的影響可能非常耗時和代價高昂。
熱流體分析：熱流體分析支持使用計算流體力學?(CFD) 分析共軛熱傳導（固體中的熱傳導、流體和固體之間的對流以及輻射），可以輕松研究冷卻和設計變更對零部件溫度的影響。您可以快速確定設計內部和周圍的流體流動的影響，以確保正確的熱性能、產品質量和安全。
SOLIDWORKS Flow Simulation附加模塊功能：
HVAC 模塊空調采暖通風專業分析工具?—— 可提供其他仿真功能以進行高級輻射和熱舒適度分析
SOLIDWORKS Flow Simulation 的 HVAC 設計模塊可用于評估工作和生活環境中的空氣和氣體流動。該模塊包括高級輻射模型、舒適度指標和大型建筑材料數據庫。使用裝有 HVAC 應用模塊且內嵌 CAD 的?SOLIDWORKS Flow Simulation?輕松分析和優化 HVAC（采暖、通風和空調）系統。您可以在一開始就確保熱性能和設計質量 — 并避免以后代價高昂的返工。
Cooling電子冷卻模塊?— 評估電子元件的熱屬性和冷卻要求
SOLIDWORKS Flow Simulation 的電子冷卻模塊可用于評估標準零部件的熱屬性和冷卻需求。該模塊具有散熱效率分析能力? 和增強的仿真功能，從而為設計者和工程師提供卓越的工具集以處理電子封裝中的棘手難題。
使用內嵌 CAD 的?SOLIDWORKS Flow Simulation?和電子冷卻模塊確保產品熱性能和質量。熱管理算例優化熱耗散、解決具有印刷電路板 (PCB) 的產品的常見熱管理問題，并幫助選擇電子設備。
